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半导体与先进封装:异构集成跃升为算力竞争核心战场

2026-05-19 12:51:35 | 企策网

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半导体与先进封装:异构集成跃升为算力竞争核心战场

在2026年SEMICON China展会上,半导体行业释放出明确信号:先进封装已从“补位技术”跃升为算力竞争的核心战场。 ### 2.5D/3D堆叠与混合键合成主流方向 在AI大模型、HBM(高带宽内存)及Chiplet(芯粒)规模化落地的驱动下,2.5D/3D堆叠、混合键合、CPO硅光互连等技术成为行业主流方向。设备、材料、封测与设计全链条正在协同创新,国产设备也从单点突破迈向体系化突围。 ### 智慧厂务与脱碳双驱动赋能 台达等企业在展会上展示了覆盖半导体制造全链条的智能解决方案,聚焦“高精度、高效率、高韧性”三大核心需求。通过“电源与热管理”、“自动化与数字孪生”以及“智慧厂务系统”,为半导体产业的绿色未来注入强劲动力,助力国产芯片在外部环境压力下加速突围。企策网

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