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混合键合设备成AI算力核心:国产化率仅2%,BESI主导下国产厂商加速验证

2026-05-02 13:46:20 | 企策网

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混合键合设备成AI算力核心:国产化率仅2%,BESI主导下国产厂商加速验证

在AI芯片堆叠与高带宽存储(HBM)需求的拉动下,混合键合技术成了提升芯片性能的关键路径。这项技术通过铜-铜直接键合实现10μm以下间距互连,预计2030年前市场规模年复合增长率将达24.7%。但现实很骨感,当前全球混合键合设备市场由荷兰厂商BESI主导,占比高达67%,国产化率仅为2%左右,替代空间巨大。好消息是,国产厂商如拓荆科技已经推出了量产设备,并进入了验证期。随着混合键合设备精度与可靠性的提升,以及核心零部件国产化的推进,中国企业在AI驱动下正加速这一核心基础设施的国产化进程,力争在算力基建上不再被“卡脖子”。企策网

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