东方晶源融资历程：从创立到估值80亿

融资脉络

东方晶源的融资节奏与其产品落地节奏基本同步。2021年9月，公司宣布完成新一轮数亿元股权融资，由赛领资本、深创投领投，多家知名投资机构联合投资。当时公司三款核心产品刚在客户产线完成验证并拿到订单，资金主要投向前道电子束检测和计算光刻系统的研发。

C轮与D轮

2022年10月，公司完成近10亿元C轮融资。2023年，公司完成数亿元D轮融资，本轮由深创投、赛领资本领投，投后估值达到80亿元。2024年4月，公司再次完成新一轮数亿元融资，继续由赛领资本、深创投领投，用于加快集成电路前道电子束检测、计算光刻系统等核心产品的研发进程。

资方为什么持续加注

量检测设备和制造类EDA软件是半导体产业链中国产化率最低的环节之一，长期被国外企业主导。东方晶源手里握着国内首台套电子束缺陷检测设备和进入产线量产的计算光刻软件，稀缺性明显。对投资机构来说，这属于硬科技赛道的核心资产。

走向公开市场

一级市场融资之外，公司2026年6月科创板IPO申请获受理，拟募资25亿元。其中14.2亿元投向高端半导体良率管理设备研发升级及产业化项目，3.5亿元投向计算光刻和设计工艺协同优化EDA工具研发升级项目，7.3亿元补充流动资金。